Electronique
- Développement d’applications dédiées à un produit spécifique
- Modernisation d’installations existantes
- Acquisition et traitement d’image avec un système embarqué
- Conception VHDL (SOC)
- Informatique embarquée et maîtrise de systèmes d’exploitation (MicroC\OS-II, mC-Linux, …)
- Conception de systèmes mécatroniques
- Solutions standards sur la base de nos produits
Mécanique
- Mesures d’adhérence
- Mesures de micro-nano-dureté
- Mesures tribologiques, usure, frottement
- Mesures d’épaisseur
- Conception
- Analyse par éléments finis
- Simulation dynamique des mécanismes
- Mesure de comportement de machine
- Pièce test
- Propositions de solutions
- Caractérisation de composants mécaniques (réalisation de banc d’essai)
- Acquisition de données
- Usinage Grand Vitesse : UGV à sec d’acier trempé 57 HCR
- Utilisation de la CFAO pour la définition de stratégies optimales
- Etude de la formation du copeau
- Contrôle du processus de coupe
- Détermination des paramètres optimaux de coupe à l’aide de systèmes d’acquisition et d’a nalyse
- Bilan, analyse et prédiction du comportement vibratoire des machines
- Machines-outils : Analyse et prédiction du broutement, en tournage ou en fraisage
- Machines-outils : Chaînes cinématiques (asservissements inclus)
- Rotors : vibrations latérales (flexion) et de torsion
- Rotors : Détermination des vitesses critiques
- Rotors : Régimes forcés et précessions (balourds)
- Domaines d’instabilité
Informatique
- Capture des besoins
- Analyse
- Conception et réalisation de logiciel
- Tests et déploiement
- Étude et analyse de votre situation informatique actuelle
- Évaluation et propositions impartiales d’améliorations
- Déploiement de nouvelles solutions matérielles et logicielles
Microtechniques
- Analyse et expertises dans le domaine des matériaux en couches minces, des surfaces et interfaces
- Réalisation de mesures acoustiques (niveau de bruit, analyse en fréquences par bandes d’octave ou tiers d’octave)
- Optique : Conception de systèmes optiques classiques
- Optique : Conception d’éléments diffractants
- Mesures de topographies de surfaces (rugosite,...)
- Mesures dimensionnelles 3D par vision
- Inspection par rayons X (composants BGA, autres)
- Mesures de vibrations
- Mesures par interferometrie
- Mesures laser pour qualification de machine
- Mesures acoustiques en chambre anechoide
- Mesures dimensionnelles 3D par palpeur
- Mesures de planeite
- Scratch test
- Micro-nano durete
- Tribometre
- Microscope Electronique a Balayage
- XPS : X-ray Photon electron Spectroscopy
- Calotest
- Caractérisation thermomécanique et rhéologique des polymères
- Conception et dimensionnement de pièces plastiques et composites
- Simulation et Optimisation des processus de mise en oeuvre
- Prototypage, Duplication et Réalisation de pièces
- MSP – Maîtrise Statistique des Procédés
- Capabilité des moyens de contrôle
- Capabilité des procédés
- Cartes de contrôle, Plans d’expérience
- Complets et fractionnaires
- Fractionnaire, méthode de Tagushi
- Plans Produits
- AMDEC – Analyse des Modes de Défaillance, de leur Effets et de leur Criticité
- Analyse de la valeur
- Analyse fonctionnelle et Cahier des Charges Fonctionnel
- QFD – Quality Function Deployment, CEM – Conception à l’Ecoute du Marché
- Management par la Qualité, ISO 9000, EFQM
- Traitement des surfaces
- Analyses de la composition chimique des revêtements
- Microstructuration par faisceau d’ions
- Micro-usinage laser
- Structuration par photolithographie
- Liga (lithographie, électroformage et réplication)
- Gravure par plasma
- Conception, tests et mesures des mouvements horlogers mécaniques et électroniques
- Habillage horloger et design d' objets microtechniques
